Ordenador integrado ultra compacto Intel® Alder Lake con 4x PoE+, 4 USB 3.2, interfaz MezIO® y disipador de calor de superficie plana
El POC-700-FT es una variante de la aclamada serie POC-700 de Neousys, con un diseño único de disipador de calor plano que permite aplicarlo a otras categorías de aplicaciones. La gran área de conducción térmica del disipador de calor de superficie plana ayuda a transferir eficazmente el calor a la superficie exterior y hace que POC-700-FT sea particularmente aplicable para la instalación dentro de un recinto sellado, donde el flujo de aire es limitado.
La serie POC-700-FT está equipada con un procesador Intel® Core™ i3-N305 de 8 núcleos/8 hilos, junto con gráficos UHD de 32 UE, o un procesador Atom® x7425E de 4 núcleos/4 hilos, con gráficos UHD de 24 UE. Ambas opciones están optimizadas para tareas de inferencia de IA a través de Intel OpenVINO.™ El sistema es compatible con la memoria DDR5-4800 e incluye una ranura NVMe de llave M.2 2280 M para un acceso rápido al disco. También cuenta con cuatro puertos USB 3.2 Gen2 y cuatro puertos GigE PoE+ con mecanismos de bloqueo de tornillo, lo que garantiza conexiones fiables para cámaras Ethernet/USB. POC-700-FT también ofrece puertos COM y DIO aislados para monitorear y controlar dispositivos, así como una ranura mini-PCIe que admite módulos inalámbricos como dispositivos WiFi, LTE/5G o de bus CAN.
El disipador de calor de superficie plana no solo facilita la disipación térmica en el gabinete, sino que también reduce el tamaño total de la máquina en un 20% para espacios reducidos. Ofrece una gran solución para los clientes que desean una conducción térmica eficiente pero sin ventilador al colocar la máquina en un armario. Combinando múltiples Ethernets y funciones de E/S enriquecidas, POC-700-FT se adapta a la implementación en entornos desafiantes, como petróleo / gas, minería, aquellos que requieren resistencia al polvo y al agua.
POC-715-FT
Ordenador integrado ultracompacto Intel® Core™ i3-N305 sin ventilador con 4x PoE+, 4x USB 3.2, interfaz MezIO® y disipador de calor plano
POC-712-FT
Ordenador integrado ultracompacto Intel® Atom® x7425E sin ventilador con 4x GbE, 4x USB3.2, interfaz MezIO® y disipador de calor plano
El módulo MezIO® de Neousys ofrece señales de ordenador, carriles de alimentación y señales de control a través de un conector de alta velocidad. Transforma los sistemas embebidos de Neousys en sistemas específicos para aplicaciones con E/S orientadas a la aplicación, como RS-232/422/485, DIO aislado y control de potencia de encendido.
PA-60W-OW
Adaptador de corriente CA/CC de 60 W con salida de CC de 12 V, 5 A, terminales de extremo de cable para bloque de terminales. Temperatura de funcionamiento : -30 a 70°C
PA-120W-OW
Adaptador de corriente CA/CC de 120 W con salida de 20 V, 6 A CC, terminales de extremo de cable para bloque de terminales. Temperatura de funcionamiento : -30 a 60°C
PA-160W-OW
Adaptador de corriente CA/CC de 160 W, 20 V/8 A; 18AWGx4C/ 120cm, terminales de extremo de cable para bloque de terminales, temperatura de funcionamiento: -30 °C a 70 °C
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
1x DB9 (hembra) a 3x DB9 (macho), longitud: 15CM
| POC-715-FT | POC-712-FT | |
|---|---|---|
| System Core | ||
| Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz,15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
| Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
| Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
| TPM | Supports dTPM 2.0 | |
| Panel I/O Interface | ||
| Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
| PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
| Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
| Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
| USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
| Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
| Storage Interface | ||
| M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage(supports SATA signal) | |
| Expansion Bus | ||
| Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
| Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules | |
| POC-715-FT | POC-712-FT | |
|---|---|---|
| Power Supply | ||
| DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | |
| Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
| Mechanical | ||
| Dimension | 175.8mm (W) x 115.5mm (D) x 51.65mm (H) | |
| Weight | 1.2kg | |
| Mounting | Wall-mount (Standard) | |
| Environmental | ||
| Operating Temperature | -25°C ~ 60°C [1][2] | |
| Storage Temperature | 40°C ~ 85°C | |
| Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
| Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.8, Category 4 | |
| Shock | MIL-STD-810H, Method 516.8, Procedure I | |
| EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
[1] For sub-zero operating temperature, a wide temperature storage is required.
[2] The system was tested while mounted on an aluminum panel measuring 60(W) x 60(D) x 0.3(H) cm in a high temperature environment to simulate in-cabinet conditions. For more information, please refer to the user manual.
Ordenador integrado ultra compacto Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E con 4x PoE+, USB 3.2 e interfaz MezIO®
Ordenador integrado ultra compacto Intel® Elkhart Lake Atom® x6425E sin ventilador con 2,5 GbE y PoE+
Intel® Elkhart Lake Atom® x6211E/ x6413E Ordenador integrado extremadamente compacto con 2x GbE y 2x USB 3.1
Ordenador integrado ultra compacto Intel® Alder Lake con 4x PoE+, 4 USB 3.2, interfaz MezIO® y disipador de calor de superficie plana
